北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月12日，法定代表人为杨建。公司主要从事碳化硅晶片的研究和开发，以及技术咨询和服务等业务。2023年5月3日，英飞凌股份公司官网发布消息，宣布与北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议。

获得荣誉

2025年，位居2024年度技术公司100强第80位。

2024年7月26日，《2024胡润中国新材料企业百强榜》发布，北京天科合达半导体股份有限公司排名第28位。

2024年4月28日，北京天科合达半导体股份有限公司被中华全国总工会授予“全国国际劳动节劳动奖”荣誉。

2022年5月，入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。

2021年7月19日，入选中国工业和信息化部公布的第三批专精特新“小巨人”企业名单。

2020年7月21日，入选到“2020年度第一批北京市“专精特新”中小企业名单”中。

发展历程

2023年5月3日，英飞凌股份公司官网发布消息，公司与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议。