裸芯片（die，bare die，chip，die form，wafer form），是指半导体元器件在封装之前的形态。

形态特征

裸芯片通常以大圆片形式（wafer form）或单颗芯片（die form）的形式存在。这些未经过封装处理的芯片，在后续的加工过程中，将被封装成各种类型的电子元件，如半导体元件、集成电路以及更为复杂的混合电路等。