聚辰半导体股份有限公司（Giantec 半导体 Corporation），成立于2009年，总部位于上海张江，是一家全球化的芯片设计高新技术企业。2019年12月，公司在上海证券交易所成功上市。

公司致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务，拥有非易失性存储芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。公司在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳市、南京、苏州市等地区设有子公司、办事处或销售机构。

2020年，公司获得“十大中国IC设计公司”奖；2022年，获评2021年度上海市“专精特新”企业；2023年，获评国家级“专精特新”小巨人企业。

发展历程

2023年4月4日，聚辰股份公告，为进一步完善在存储芯片领域的布局，公司拟使用2500万元的自有资金认购武汉喻芯半导体有限公司新增注册资本113.6364万元。

2023年6月21日，聚辰股份在互动平台表示，公司SPD产品为DDR内存模组的配套芯片，主要应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM内存模组以及服务器领域的RDIMM、LRDIMM内存模组，为DDR5内存模组不可或缺的组件。

公司业绩

2023年4月13日，聚辰股份公告，2022年营业收入9.80亿元，同比增长80.21%；归母净利润3.54亿元，同比增长226.81%，基本每股收益2.93元。

获得荣誉

2023年3月，入选2022中国信创500强榜单，聚辰半导体股份有限公司位居第132位。

2023年，《2022年中国集成电路设计行业上市公司净利润排行榜》发布，排名第14位。

2024年1月21日，2023中国企业信用500强排行榜发布，聚辰半导体股份有限公司排名第141位。

2024年，2024信创500强榜单发布，聚辰半导体股份有限公司排名第111位。